微粉体
多孔質材料を形成するための造孔材として使用されているケミスノー™
ケミスノー™を各種マトリックス材料と混合・成型し、当該微粒子を溶解除去・加熱分解させることでマクロ孔の細孔を持つ多孔質材料を作製できます。
耐溶剤性
| 水 | メタノール | メチルエチルケトン | 酢酸エチル | トルエン | |
|---|---|---|---|---|---|
| 溶剤可溶タイプ | 不溶 | 不溶 | 可溶 | 可溶 | 可溶 |
| 耐溶剤タイプ | 不溶 | 不溶 | 不溶 | 不溶 | 不溶 |
熱分解挙動
用途
➀ 炭素材料:スーパーキャパシタ、活性炭等
➁ セラミックス材料：触媒、フィルター、電池部材等
③ 有機高分子材料：多孔質フィルム等
推奨シリーズ
架橋アクリル単分散粒子「MXシリーズ」
架橋アクリル中分散粒子「MZシリーズ」
架橋アクリル多分散粒子「MRシリーズ」
非架橋アクリル粒子「MPシリーズ」
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液晶ディスプレイ（光拡散）
塗料
トナー
化粧品
アンチブロッキング剤（AB剤）
FRP（SMC,BMC）
多孔質材料（造孔材）
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架橋アクリル単分散粒子「MXシリーズ」
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架橋アクリル多分散粒子 高耐熱グレード「KMRシリーズ」
架橋スチレン多分散粒子 高耐熱グレード「KSRシリーズ」
非架橋アクリル粒子「MPシリーズ」
架橋スチレン単分散粒子「SXシリーズ」
架橋スチレン多分散粒子「SGPシリーズ」
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